爆料稱高通拿到台積電6nm工藝產能準備搶回市場_3DM單機


時間:2021-05-08 20:48:02

  • 來源:網易科技
  • 作者:愛集微APP
  • 編輯:豆角

據博主@手機晶片達人爆料,高通準備回來了,上半年之所以沒有發力,原因是飽受缺貨之苦。但第三季度高通拿到了台積電6nm工藝的產能,將開始“超級大量” wafer out(晶圓測試出片)中階5G手機晶片,準備要跟MTK搶回失去的市場佔有率,小米,OPPO, vivo都在試產了,MTK的壓力在第三季會非常明顯。

爆料稱高通拿到台積電6nm工藝產能準備搶回市場

據調研機構Counterpoint 預測,到2021年,全球智能手機AP(應用處理器)/ SoC(片上系統)芯片組的出貨量將同比增長3%,聯發科將以37%的份額排名第一。

去年第三季度聯發科成為了最大手機​​芯片組供應商,在今年的預測中,Counterpoint認為聯發科將保持領先地位,高通當然不會坐視不管,下半年爆發也是意料之中的事情。

當然也有爆料稱,聯發科將會在今年第四季度試產台積電4nm的旗艦芯片,並在2022年實現量產,用來衝擊高通旗艦芯片市場的地位。

不過聯發科的旗艦芯片與高通驍龍系列相比還有差距,想要衝擊高通旗艦芯片市場的地位,還需慢慢來。

爆料稱高通拿到台積電6nm工藝產能準備搶回市場



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