三星將在德州奧斯汀投資100億美元建3nm晶圓廠以追趕台積電_3DM單機


時間:2021-01-25 19:10:59

  • 來源:呂嘉儉
  • 作者:超能網
  • 編輯:豆角

目前三星正在使用5nm EUV工藝進行生產,希望在先進工藝上追上台積電。據了解,三星將完全跳過4nm工藝節點,直接到3nm。要實現這樣的計劃,需要更大規模的投資。據報導,三星計劃在德克薩斯州奧斯汀建設一個價值100億美元的晶圓廠。

三星將在德州奧斯汀投資100億美元建3nm晶圓廠以追趕台積電

暫時還沒有關於這間晶圓廠何時完成的消息,按照正常計劃,如果一切順利,三星可能會在2023年開始運營這間晶圓廠。

這個耗資100億美元的3nm的晶圓廠選址比較讓人意外,更像是三星想要與台積電抗衡的方案。此前台積電已經決定在亞利桑那州投資120億美元建立晶圓廠。三星目前在工藝製程上已經落後於最大的競爭對手。據報導,台積電已經為其3nm工藝的晶圓廠投資了200億美元。

有報導稱,台積電已經獲得蘋果的首批3nm芯片訂單,這些芯片將用於iPhone、iPad和Mac上,因此三星在開發3nm工藝之前,已經失去了一個利潤豐厚的客戶。不過三星仍然可以爭取其他客戶,比如高通和聯發科。

有消息指,三星和高通之間達成了8.5億美元的訂單協議,負責驍龍888和驍龍X60 5G調製解調器的芯片製造。可能是三星的報價太優惠,高通無法拒絕,三星同樣可以向其他客戶提供有競爭力的報價來獲得更多訂單。不過這與三星的野心還相差甚遠,據報導,三星著眼於在2030年之前投資1150億美元,以獲得該領域的領先地位。

由於3nm EUV芯片的生產難度更大,按照正常進度,目前還處於初步計劃階段的德克薩斯州奧斯汀的晶圓工廠,在2023年前都不能開始生產。而另一方面,屆時台積電已經開始使用3nm工藝進行生產了。



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