穎崴晶圓級光學CPO封裝獲客戶驗證 董座:下半年維持成長動能

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▲穎崴董事長王嘉煌。(圖/記者高兆麟攝)

記者高兆麟/綜合報導

半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)今日舉辦法說會。穎崴第一季營收為新台幣10.73億元,年增6.43%、毛利率為43%、稅後淨利為2億元,年增39.19%、EPS 5.81元,年增39%;前五月合併營收達18.98億元,較去年同期增加15.45%。

穎崴董事長王嘉煌表示,半導體產業進入向上周期,以及AI加速高速運算的發展,穎崴積極布局AI及高頻高速等高階運算市場,成效逐步顯現,除了所推出高頻高速新品取得市場進展,在AI及HPC相關應用強勁拉貨下,今年來已有雙位數成長;在AI、HPC、5G應用需求帶動下,下半年料將持續維持成長動能。

隨著半導體持續往先進製程推進,帶動高階系統測試(System Level Test, SLT)和系統最終測試(System Final Test, SFT)的高速成長,根據穎崴市場部門研調指出,2024年到2028年SLT和SFT的市場規模將有15%以上的年複合成長率,優於整體測試介面產業成長,穎崴在SLT及SFT有相對應的解決方案及產品布局,除既有的高頻高速測試座(Coaxial Socket),又推出跨世代全新測試座「超導體測試座(HyperSocket)」,此產品為因應高頻高速需求的次世代產品,散熱功能極佳,同時大幅提升探針使用壽命,在傳輸速度領先全球,已有多家AI及手機客戶驗證中。

王嘉煌表示,在高雄新廠部分,探針自製率進度符合預期,預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50%,可拓展客戶、縮短交期,同時達到優化成本、提高毛利等多元效益;除自製探針外,穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率,完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要裏程碑,積極爭取更多全球重要客戶。

隨著晶片複雜度提升,資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來,使光訊號傳輸蔚為顯學,共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案將成為新一代主流,穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統「微間距對位雙邊探測系統解決方案」,已獲客戶驗證,並受到市場高度關注。

因應AI Server高功率散熱需求,穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統、功耗可達2000W,較前一代產品效能有100%的提升,搭配穎崴最新高頻高速測試座HyperSocket,則進一步成為創新的液冷散熱解決方案。

穎崴除了完整的產品線布局,更從工程研發端持續升級,為了使IC設計初期就更精準地與客戶產品開發緊密合作,近期於新竹分公司建置「高頻實驗室」 ,配置110 GHz的網路分析儀,可涵蓋AI高速傳輸、矽光子CPO和毫米波等高頻高速測試介面驗證需求,搭配經驗豐富的電信模擬設計團隊,就近服務新竹地區的客戶。
 


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