台積電「封裝技術」傳大躍進! 外媒爆若研發成功「很驚人」

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▲台積電。(圖/記者高兆麟攝)

記者高兆麟/綜合報導

根據外媒日經亞洲報導,晶圓代工龍頭台積電(2330)正在研究新的晶片封裝辦法,據知情人士透露,台積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法,但是要商業化可能需要數年時間。

根據知情人士說法,新方法背後的想法是使用方形面板狀基板,而不是目前使用的傳統圓形晶圓,讓每個晶圓上可以放置更多組晶片,減少邊緣未處理的區域,藉此增加效率。

知情人士透露,這項研究仍處於早期階段,但一旦研發成功,將會是台積電技術上的一大躍進。而台積電先前認為使用方形基板太具有挑戰性,但目前正和供應商投入大量時間和精力來開發以及升級。

不過對此,台積電表示,公司密切關注先進封裝的進展和發展,包括面板級封裝,並未正面回應。


標題:台積電「封裝技術」傳大躍進! 外媒爆若研發成功「很驚人」

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