中探針首參加半導體展 明年AI產品相關應用營收比重衝三成

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▲中探針。(圖/翻攝自Googlemap)

記者高兆麟/綜合報導

成立屆滿40年的中探針(6217)今年首次參加半導體展,並展出800W以上的高功率老化測試座(Burn-in Socket)等19款新探針,展現深化半導體布局的決心。公司預期,隨著新產品導入新客戶,明年AI產品相關應用營收的佔比可望衝上三成。

中探針總經理馮明欽表示,美系手機客戶新機近期將發表,公司營運隨之明顯加溫。第四季有手機新機效應、客戶庫存漸趨健康,下季營運可望將迎來全年最高峰。

馮明欽進一步指出,中探針明年有四項動能,分別是打入半導體封裝測試廠新客戶、消費性產品的既有客戶滲透率提升、印度新能源車獲得新客戶、子公司鋁鎂合金機殼廠冠德將放量,等待AI PC需求起量。

半導體方面,800W以上的高功率老化測試座,可依測試需求安裝散熱,透過熱分析進行評估,內含高性能彈簧針,穩定測試表現。客戶是封裝測試廠,目前正在驗證當中,另有更高瓦數與合作廠商共同設計中。終端產品則是AI伺服器的GUP、CPU,將是推動明年營運的重要驅力。

這次還展出實驗室用的可信賴度老化測試座,明年有機會顯著提升市佔率。另有應用於5G天線的校準測試座(AiP Socket)、極細與極短針(0.07mm/0.9mm)等多款探針不同應用的展示。

公司上半年累計每股虧損1.19元,主要原因是大陸遷新廠相關費用認列導致。另外該公司今年累積前7月營收已超過16億元,累積營收年增率已從衰退逐漸拉到持平,未來營運更將進一步喜迎回升。

中探針產品可廣泛應用於手機、筆電、電動車、半導體測試等,近年投入研發團隊開發高頻高速測試探針,切入AI商機。至於在新能源車部分,四輪與兩輪充電槍的冠簧端子獨家技術解決方案,已經打入印度市場,客戶方面驗證結束準備出貨,也將是明年營運的加分項目。


標題:中探針首參加半導體展 明年AI產品相關應用營收比重衝三成

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