野村證券發布報告指出，全球先進封裝今年起可望出現三大趨勢，即-L、系統整合單晶片（SoIC）及整合扇出型封裝（InFO）技術升級。在台廠中，野村看好（2330）及聯電，都給予「買進」評級，對日月光投控則為中立。
第一個趨勢是CoWoS 技術將從 CoWoS-S 轉變為 CoWoS-L/R。野村指出，由於輝達B100繪圖處理器（GPU）正在採用 CoWoS-L技術，台積電從2024年下半年已開始將很大一部分CoWoS-S 產能轉到CoWoS-L。野村估計台積電2024年CoWoS總產能中約20%為CoWoS-L，到2025年CoWoS-L比重將增加到近60%。
標題：野村喊買台積、聯電
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