半導體展大咖雲集 台積電三星SK海力士高層齊聚

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SEMI國際半導體展將於9月4日起登場。圖/聯合報系資料照

SEMI國際展將於9月4日起登場,預估56個國家代表、超過200位全球高科技與半導體產業領袖與會,不僅、聯發科、日月光等台廠高層參與,三星電子記憶體業務總裁Jung Bae Lee,以及SK海力士總裁賈斯汀‧金,更是首次親自出席大師論壇。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6日起在台北南港展覽館登場,國際論壇3日起率先舉辦,主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)表示,此次展會以賦能無極限(Breaking Limits: Powering theAI Era.)為主軸,聚焦AI晶片、先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等多項產業創新技術議題。

今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高,主辦單位指出,匯聚超過1100家國內外廠商,使用3700個攤位,超過20場國際論壇,現場規劃多達16個多元主題專區與創新館,涵蓋化合物半導體、綠色製造、異質整合、材料、半導體設備零組件國產化、測試、機密機械和工具機等專區以及人才培育特展,並新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專區。

全球主要半導體大廠高層更親自赴台此次展會參展,SEMI預計,將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,並有來自全球56個國家代表參與,展會期間也有12個國家設立專區參展,預估專業參觀人數超過8.5萬名。

其中大師論壇預計9月4日登場,邀請9位來自台積電、日月光、應用材料(Applied Materials)、谷歌(Google)、三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)、微軟(Microsoft)、imec、邁威爾(Marvell)的企業高層開講,主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計4大關鍵領域。

生成式AI(Gen-AI)需求爆發,高頻寬記憶體(HBM)供不應求,三星電子記憶體業務總裁JungBae Lee,以及SK海力士總裁賈斯汀‧金(JustinKim),將在9月4日大師論壇,同場發表AI時代下高階記憶體的關鍵走向。

此外,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑,將與Jung Bae Lee、賈斯汀‧金、以及谷歌生成式AI解決方案架構副總裁狄亞(Hamidou Dia),在大師論壇暢談AI晶片世紀前景。

主辦單位表示,「AI晶片世紀對談」涵蓋半導體與AI在技術、跨界、未來格局3大重要議題,探討半導體業看AI促動全球經濟;AI在晶片、演算法、記憶體、軟體、頻寬、功耗與系統整合等技術與挑戰;以及面對全球AI發展下,不同產業間加速半導體生態系的跨界合作與建立新競合關係。

在9月3日imec科技論壇,聯發科執行長蔡力行將透過爐邊對談,分享台灣科技產業新技術開發、技術轉移以及整合供應鏈的進展,日月光半導體執行長吳田玉將透過專題演講,暢談下一波半導體封裝技術的潛在商機,台積電技術研究副總經理曹敏將分享半導體的創新前景。

台積電研究發展副總經理徐國晉,也將在9月3日矽光子國際論壇,分享矽光子技術從研發到落實應用的進展。記憶體大廠美光(Micron)先進封裝技術開發處副總裁辛赫(Akshay Singh),將在9月6日的異質整合國際高峰論壇演講,分享AI技術核心的記憶體解決方案。


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