▲東京威力科創。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
全球半導體設備大廠東京威力科創（TEL）首度對外曝光旗下宮城廠，揭開日本半導體設備龍頭廠的神祕面紗，TEL宮城總裁神原弘光今日也接受媒體聯訪，更喊出TEL目標是成為全球第一大半導體設備商。
TEL目前在全球半導體設備商中排名第四，前三名分別為ASML、美商應材以及科林研發（Lam Research），不過TEL掌握連續四個半導體關鍵製程，在和EUV高度相關的塗布顯影部分，更幾乎掌握100％市佔率。
由於TEL執行長河合利樹日前曾公開TEL下一個五年計劃，預計從2024年4月起的5個會計年度，全球研發費用將達到1.5兆日圓（約100億美元），比起前一個5年，增加8成。
神原弘光今日也表示，TEL新的中期發展策略，將改為採用更「積極進攻」的策略，作為龍頭企業，TEL也致力人才開發和供應鏈管理，今後預計在接下來五年，招募1萬名員工，其中每年2000人中，1000人為日本本國人，另外1000人則是海外人才。
▲東京威力科創宮城廠總裁神原弘光。（圖／記者高兆麟攝）
談到最近半導體業普遍面臨到的人才短缺問題，TEL積極搶才外，對於現任員工也祭出令人稱羨的福利制度，神原弘光說，為了讓員工生活平衡及和家人過上更美好生活，TEL建立並完善各種制度，像是優於勞基法的「久任員工假」還有育嬰假，在日本國內，帶薪假的使用率更高達八成。
神原弘光說，TEL希望讓員工保持在易於取得休假的環境，且在日本也有很完善的醫療保險、持股計劃及退休金等員工福利。
除了福利給得大方，爭取人才方面，TEL也積極尋求新血加入，神原弘光說，目前TEL和高等專門學校合作，提供實習或授課，更贊助高等學校的機器人比賽，近年也和國內產官學界合作，採取加強中長期的人才培育措施。
在此次首度對外公開的TEL宮城，主要製造電漿蝕刻設備，成立於2010年7月，並於2011年4月開始營運，主要業務為半導體製造蝕刻機台的開發、製造及現場技術支援業務，目前宮城大和工廠共有第一開發大樓、第二開發大樓、事務大樓、生產大樓、物流大樓、技術革新中心等設施，而第三開發大樓，則預計2025年春季完工，有別於只有一層樓高的第一、第二開發大樓，第三開發大樓共三層樓高，樓地板面積約是第一和第二開發大樓總和的1.5倍，規模十分龐大。
除此之外，由於先前日本東北大地震，震央就在宮城縣附近，因此災後防災設備也成為TEL相當重視的一環，廠區建物採用耐震建築結構，在地震發生時可以降低建築物變形，據了解，在地震發生時，就算外面搖晃程度大，內部搖晃感仍相當小。
另外，身為半導體設備商，不斷電系統也是必備，在地震發生時，透過大型緊急用發電機，可提供伺服器室、氣體偵測器等重要設備72小時的備用電力，並追加氣體與柴油發電機各1台，2台發電機的發電量合計約2000kw，可供應生產大樓所需的電力。
TEL還設有防災倉庫，放置災害時的防災用具，停電時也可以提供照明或淋浴，也發給員工防災安全帽，保護員工安全。
標題：東京威力科創「坐四望一」 5年砸1.5兆日圓「增聘萬名新血」
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