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記憶體季漲兩成、國補退場:三款旗艦手機的三本過冬帳

酷安一則並列榮耀Magic9 Pro Max、一加16與iQOO 16的動態,本文以2025年第四季記憶體合約價漲幅與國家補貼退坡為座標,拆解旗艦手機物料帳、補貼帳與定價帳三本過冬帳的記法與兩側承壓方。

記憶體季漲兩成、國補退場:三款旗艦手機的三本過冬帳

集邦諮詢(TrendForce)在2025年9月對第四季傳統型DRAM合約價給出的預估是季增15%至20%,NAND Flash約5%至10%。這組數字落進手機業的時間軸,位置相當尷尬:2025年10月中下旬,一加16、iQOO 16與榮耀Magic9系列在三週內先後發表,酷安一則動態把三款新機並排,配上一句感嘆,說的是行業寒冬下有人擺爛、有人絕境求生。

情緒修辭可以略過,帳目不行。這波寒冬由兩本外部帳構成,物料成本向上,需求側的補貼向下,兩線在同一季交會。第三本帳由品牌自己記,定價與配置怎麼排,決定誰被記成擺爛、誰被記成求生。

寒冬的第一本帳:物料

AI伺服器需求把三星、SK海力士與美光的產能往HBM高頻寬記憶體和企業級DDR5搬移,行動式記憶體的供給隨之收縮,合約價逐季走高。在旗艦的物料清單裡,記憶體與儲存通常是僅次於處理器的第二大單項科目。以12GB加512GB的主流旗艦規格粗略換算,兩季之間的採購成本增加約當人民幣上百元,而一臺人民幣4,000至5,000元的手機,毛利本就被通路與行銷費用壓薄,這筆新增支出直接啃食營業利益率的最後幾個百分點。新一代旗艦SoC的單顆報價同樣高於上一代,兩大科目疊加,物料成本的漲幅跑贏終端售價的漲幅幾成定局。

圖卡呈現集邦諮詢預估2025年第四季DRAM合約價季增15%至20%,說明旗艦手機記憶體成本的單季漲幅與寒冬的物料來源
集邦諮詢2025年9月預估,NAND Flash約5%至10%

寒冬的第二本帳:補貼

2025年1月上路的中國國家補貼把手機納入:按售價15%補貼、單件上限500元、僅限6,000元以下機型。這條門檻把市場切成兩半。IDC統計,2024年中國智慧型手機出貨約2.87億臺、年增5.6%,是連續下滑數年後的第一年反彈,動力主要來自補貼點燃的換機潮。進入下半年,多省額度陸續見底,部分地區一度暫停手機品類的補貼,靠補貼拉動的量能開始退坡。全球的基準線也沒回到高點:2024年出貨約12.4億臺,仍低於2016年約14.7億臺的歷史峯值。

成本上移與補貼退坡同時發生,等於兩手同時收緊。

圖卡呈現中國國家補貼政策中手機單品售價人民幣6,000元的適用上限,搭配按售價15%計算、單件上限500元的補貼條件,說明旗艦定價被切成的兩半
按售價15%補貼,單件上限500元人民幣

漲價的傳導,止於第二層

把上中下遊攤開:最上遊的記憶體廠與SoC設計商是寡佔結構,漲價由他們發起,他們也是這波週期最直接的受惠方。品牌商夾在中間,對上遊沒有議價權,對下遊的轉嫁能力卻參差不齊。蘋果有服務收入緩衝硬體毛利率的波動,陸系品牌沒有這層緩衝,手機業務本身就是現金流主體。

轉嫁只有兩條路。直接調漲售價,或者重排配置結構。前者在補貼框架下有硬約束:一旦漲過6,000元,補貼資格整個消失,使用者實付跳升的幅度遠大於漲價本身。後者才是2025年10月這批新機的主要劇本。

榮耀Magic9系列給了一個教科書案例。掛著11,000mAh電池與散熱風扇的超能版,以4,499元墊在整個系列的底部,作法是對感光元件等感知度較低的零組件做減法,把省下的預算換成使用者帳面上看得見的續航與散熱規格。這與我們先前分析的榮耀Magic 9價格倒掛與換料清單是同一套邏輯:三條價格帶互相重疊並非定價失誤,而是把入門款成交價精準卡進補貼線內的設計。

擺爛與求生的財務翻譯

酷安那句對比,翻成財務語言是兩種成本處理方式。一種是原樣轉嫁:首發價上移、縮減或不設低價檔,等市場自行消化漲幅,前提是品牌溢價夠厚,使用者願意為標誌多付錢。另一種是吸收與重排:終端價格帶不動,改在物料清單裡置換零組件,或重排容量階梯。站內先前算過,旗艦儲存的每GB單價已壓到約兩元人民幣,階梯的每一階價差都是計算過的成交價錨點。

清單圖卡列出旗艦手機面對物料上漲與補貼退坡的三種定價策略:調漲首發價、置換零組件壓低入門款價格、重排儲存容量階梯讓實付金額落在補貼門檻內

一加16與iQOO 16的處境接近後者的變形。兩個品牌的主力價位帶本就落在4,000至5,000元之間,這一段恰是補貼效應最大的區間,也是電池、快充、散熱這類量規格邊際效益最高的區間。他們的求生不是降價,是把每段容量階梯的價差算到最緊,讓比較購物的使用者在搜尋頁上找不出跳槽的理由。至於最後幾百元的價差如何計價,先前分析旗艦價位帶最後一段價差的計價結構時的結論仍然成立:口碑存量與轉換成本,決定這段價差是品牌利潤還是流失的訂單。

誰受惠、誰承壓

受惠名單很短,且都在上遊。記憶體三巨頭把行動產能的機會成本計入報價,毛利率率先修復;SoC設計商受惠於旗艦晶片單價上移;矽碳負極電池與散熱零組件廠商,則受惠於量規格成為求生劇本主角後的配置搬遷。

承壓名單長得多。中階機型被兩面擠壓:物料上漲喫掉毛利,補貼又把需求往6,000元以下的主力檔搬移,2,000至3,000元價位帶的量能持續被抽走。二線品牌既沒有量規格的採購規模,也沒有砍產品線的本錢,處境最差。通路端承壓於庫存節奏,補貼暫停省份與仍有額度省份之間的實付價差,會把需求與跨區竄貨同時導向後者。最末端是消費者:同樣的預算,2026年能換到的記憶體容量與感光元件規格,大概率比2024年縮水一階。

2026年的兩個變數

這本過冬帳何時結清,決定權不在品牌端。第一個變數是記憶體:各廠新增產能與HBM的產能分配,決定行動式記憶體合約價何時見頂,市場推估的時間帶落在2026年上半至年中。第二個變數是補貼:若明年編列第二輪額度,6,000元門檻與15%的比例是否調整,直接改寫旗艦價格帶的設計錨點。

品牌能做的,是在兩個變數落定前把量規格的搬遷做完。把成本原樣轉嫁者,賭的是品牌溢價撐得過景氣下行;重排配置者,賭的是周轉速度先於對手回本。若記憶體報價在2026年中回落、第二輪補貼到位,這批在10月重排過價格帶的機型將率先受惠;反之,漲勢若延續到下半年,6,000元線以下的每一階儲存價差,都會被算得更緊。