#晶圓代工

• 效能加12%、EUV支出為零：三星8LPU+改版的資本帳

  三星以既有DUV產線推出第二代8奈米平臺8LPU+，本文從折舊尾段的設備成本、車規eMRAM的整合價值與8至16奈米中段帶的競爭，拆解這次改版的資本帳與三種情境。

• 高通雙位數調漲晶片報價的底層結構：晶圓代工成本轉嫁與手機品牌的毛利護城河考驗

  高通宣布調漲晶片價格達兩位數百分比，拆解晶圓代工成本轉嫁、手機品牌議價權與半導體產能擠出效應。