AI 風潮推升先進封裝增產 帶旺台鏈

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AI示意圖。 (路透)

AI風潮推升先進封裝供不應求,掀起先進封裝擴產潮,相關設備供應鏈廠均華(6640)、(2464)、志聖(2467)、大量(3167)、(5443)、友威科(3580)及東捷(8064)等前景看旺。

均華今年首季交出史上最強單季營收及獲利,董事長梁又文表示,受惠先進封裝設備需求發燒,在手訂單維持10餘億元新高水位,確立下半年起營運提前加溫。他形容客戶端急單需求熱況,讓人「恨不得躲起來」,預估開啟相關設備「黃金15年」成長期。

均豪董事長陳政興指出,均豪加入的G2C+聯盟中,志聖和均華都已進入先進封裝賽道,均豪布局多年的先進封裝設備產品,將於下半年出貨封測廠與晶圓廠,跨入先進封裝領域。今年相較去年將有「不錯的成長」,明年可望隨客戶擴大資本支出續旺。

盟立董事長孫弘表示,封測產業因缺工積極投入自動化,盟立已成功接獲先進封裝CoWoS相關訂單,今年下半年將進入交貨密集期。

東捷在半導體先進封裝領域推出系列解決方案,同時運用雷射同步雙面作業技術,開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備,奠定東捷在半導體先進封裝設備競爭優勢。

友威科指出,電動車需求大幅擴張、CoWoS製程積極擴產、FOPLP客戶持續下單,拉升半導體客戶設備訂單需求,讓半導體產業貢獻營收佔已超過七成,展現轉型成效。


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