回收一半的氖：Gigaphoton hTGM 與 ArF 雷射的耗材帳

大氣中氖的體積濃度是 18.18 ppm。這個數字決定了氖的生產方式：沒有業者會為了 0.0018% 的含量專門興建空氣分離廠，氖只能搭著氧氮產線的副產氣流被收集，而副產氣流量最大的場所是鋼鐵廠。全球約七成的氖產量流向半導體，多數消耗在深紫外（DUV）微影的準分子雷射裡；2022 年之前，這條原料線大約一半握在烏克蘭手中。

2026 年 10 月 6 日，據 Tom’s Hardware 報導，日本微影光源與設備商 Gigaphoton 發表 hTGM 氖氣回收系統，裝設於氟化氬（ArF）準分子雷射，回收率 50%，原廠表示調整系統配置後效率仍有上調空間。一臺周邊設備的更新，放進氖的帳本結構裡看，牽動的是原料採購量往回收服務端移轉的分配問題。

一場停產暴露的單點結構

氖的供給結構在 2022 年 2 月之後被攤開。路透當時的報導盤點了烏克蘭兩家關鍵業者：位於馬裏烏波爾的 Ingas 每月生產 1.5 萬至 2 萬立方公尺半導體級氖，位於敖德薩的 Cryoin 月產 1 萬至 1.5 萬立方公尺。戰事爆發後，前者所在城市陷入圍城，後者停工，全球半導體級氖約一半的供給來源同時歸零，現貨報價在數月內升至戰前的數倍以上。

這是八年內的第二堂課。2014 年克裏米亞事件後，氖價也曾跳升，下遊靠庫存與來源分散把壓力撐過去，結構沒有改變。2022 年的差別在於兩家業者同時斷線，而且斷在每天都要開機的曝光設備上。之後中國與韓國的氣體及鋼鐵業者擴產補位，行情逐步回落。供給集中度換了地理位置，單點依賴的性質沒有換。

小科目，停線級後果

回到雷射本身。ArF 準分子雷射的工作氣體由氟氣、氬氣與氖氣混配而成，氖作為緩衝氣佔混合氣九成以上的體積，隨脈衝累積與腔體狀態定期整批更換。KrF 機種同樣以氖為緩衝，兩代準分子雷射都掛在同一條氣體線上，等於 DUV 微影的每一次曝光都在消耗氖。

它的財務特性相當極端。攤到每片晶圓，氖是小科目；缺料時的代價卻是整線停機，折舊照提，產出歸零。2022 年之後，晶圓廠的採購評估口徑從單價轉向供應安全，庫存水位與替代來源的權重被拉高。同樣是輸入價格劇烈波動，記憶體合約價季漲兩成擠壓整機毛利率把壓力記進成本表；氖的傳導形態不同，科目小，後果是斷流，帳要算的是機率而非均價。

hTGM 的生意：把耗材帳轉成服務帳

Gigaphoton 成立於 2000 年，由小松製作所與牛尾電機合資，主力產品正是 KrF 與 ArF 曝光光源。這個市場的另一頭已經被整併：ASML 在 2013 年以約 25 億美元收購光源大廠 Cymer，把雷射光源納入設備巨頭體系。Gigaphoton 以獨立光源商的身分留在場上，對曝光機臺業者供應光源與備品。

hTGM 在這個位置上的意義，是把生意從一次性設備銷售往生命週期服務延伸。系統從雷射排氣端攔截用過的混合氣，再純化至半導體級後混配回灌，回收率五成，等於把客戶一半的氖採購變成廠內迴路。這套決策的換算邏輯，與工程團隊在介面元件層的造與買之間做的評估是同一種：外購按用量計費，自建按設備與純化成本攤提，交叉點由用量規模與斷供機率共同決定。對裝機基數大的晶圓廠，回收系統的帳面科目是資本支出，換到的確定性記在風險端。

兩種情境的收束

往後看，變數有兩個方向。其一是回收率上限：hTGM 目前停在 50%，原廠已預留配置升級空間，若回收率往七成以上推進，氖在大型廠區將從採購品變成廠內迴路，商業市場收縮到新建廠與補充需求，價格波動被回收系統的邊際成本框住。其二是需求基數：EUV 光源以二氧化碳雷射擊打錫滴產生電漿，不消耗氖，先進邏輯往 EUV 遷移會壓低單片晶圓的氖強度；但記憶體多層曝光與成熟節點擴產仍在推高 DUV 裝機量，中國晶圓廠是主要增量，回收率每一步提升，都會被新增雷射的耗材需求部分抵銷。

兩條線疊起來，氣體供應商保住量的機率高於保住價。2022 至 2024 年間各地新上的氖產能，面對的是一個需求成長被回收技術封頂的市場，行情回補到戰前水準後的再膨脹空間有限。2023 年中國對鎵、鍺實施出口管制的前例，也促使晶圓廠把小科目氣體一併列入內部化清單，回收系統從成本優化項目轉為供應安全項目，採購優先序因此不同。

Gigaphoton 這一步的實質效果，是把 2022 年的斷供記憶換算成可以攤提的設備與服務科目。氖的地緣變數仍在，計價的位置正在移回廠內。